钢研功能首发科创可转债；新三板科技企业融资渠道再拓宽。

西安钢研功能材料股份有限公司，作为精密合金领域的骨干力量，于2025年末成功发行新三板首只科技创新可转换公司债券；这一创新举措，不仅有效支持阎良精密合金基地的稳步推进，还充分彰显了企业自主研发的核心技术优势，有望为后续对接更高层级资本市场积累坚实基础。

钢研功能长期深耕精密合金材料研发与生产，产品广泛应用于航空航天、半导体封装等领域。公司此次发行科创可转债，标志着新三板科技型企业融资渠道的进一步拓宽。国信证券相关负责人指出，这种带有转股条款的创新债券设计，帮助企业实现了低成本融资与项目建设周期的有效匹配，同时激发了市场对科技创新领域的长期投资热情。债券发行后，募集资金主要投向阎良生产基地的高精度精密合金箔材项目建设，该项目属于国家工业重点支持方向，预计将在较短时间内建成并逐步释放产能。陕财投等机构积极参与认购，体现了资本市场对优质科创项目的认可与支持。

在条款设计上，本期科创可转债特别设置了转股价上下浮动机制，这一灵活安排备受关注。转股价向上修正条件与公司营业收入及扣非净利润挂钩，当业绩达到一定水平时，可保障投资者利益；向下修正则在业绩低于预期时提供保护，有效平衡了发行人与投资者的权益。这种“可上可下”的设计，有助于吸引耐心资本布局中小型科技企业，增强市场信心。业内专家分析认为，此类创新条款显著提升了科创债对成长型企业的适用性，避免了传统融资方式中短期业绩压力过大的问题。

钢研功能董事会秘书表示，公司正处于产业化扩产和技术迭代的关键节点，阎良基地建设需要长期稳定的资金投入。科创可转债兼具债务融资的成本优势与股权灵活性，既满足当前需求，又为引入战略投资者、优化股权结构预留空间，与企业“技术引领、资本赋能”的发展战略高度一致。通过此次发行，公司进一步规范了治理结构，提升了资本市场认知度，为未来发展注入新动能。

展望未来，钢研功能计划在合适时机启动更高层级上市筹备工作。本次科创债发行积累了宝贵经验，公司将在高端精密合金材料国产化替代领域持续发力，聚焦超薄、超平、高性能箔材突破，提升在半导体、航空航天等高端市场的供应能力。未来几年，公司目标是实现阎良基地全面达产，成为国内领先的高端精密合金材料产业基地；在多个战略新兴领域推动关键材料自主可控，并初步构建以材料为核心的产业生态圈。这不仅将助力企业跨越式发展，也为我国精密合金产业升级贡献力量。

这一创新融资路径的探索，体现了资本市场服务实体经济、科技自立自强的积极导向。钢研功能“试水”科创可转债的成功实践，为其他新三板科技企业提供了可借鉴的样本，有望推动更多优质项目获得资金支持，加速科技创新成果产业化进程。